导热硅脂主要用于填充电子器件和散热器之间的微小空隙。电子器件与散热器的接触表面肉眼看似光滑平整，实则在百倍放大镜下有很多细微坑槽，接触并不充分，留有空气缝隙便不利于导热。这就需要借助导热硅脂填充表面坑槽，利用硅脂的导热性有效散热，确保电子器件的性能稳定。
但硅脂并非永久耐用型材料，它会随着使用时间、温度、压力、湿度等因素的影响，可能会流失、变硬、干裂，致使其导热性能和空隙填补效果降低。
导热硅脂作为短链小分子聚合物，具有一定的流动性。虽然可以堆高，但如果被堆得太高，上层硅脂的重力就会打破下层硅脂内部分子力的平衡，导致下层硅脂的分子发生剪切滑动。
在宏观上的表现，就是(Pump Out)硅脂流失了！
导热硅脂的“垮塌”
那么硅脂流失就没有办法解决了吗？
试试陶熙的导热硅脂—TC-5628！
陶熙TC-5628设计用于保持散热器良好接触，以改善从电气/电子设备到散热器或机箱的热量传递，从而提高设备的整体效率。它具有低热阻，高导热性等特点，并且可以实现薄的涂覆厚度，有助于热量从设备中转移出去。
创新型的配方，开创了全新的产品——可固化导热硅脂。可提高泵出阻力和抗塌陷能力，极大程度降低了硅脂流失、变硬、干裂的风险。同时优异的热性能和低析油，可进一步提高导热硅脂的可靠性。